黄仁勋“开团”！事关CPO、基板、半导体封装 “达链”扩产潮或启动

2026-10-22 · qgjgame.com

今日， 英伟达 GTC大会在柏林如期举行。会上，黄仁勋直言，“经过 计算机 行业数十年的发展，我们现在正处于新一轮工业革命的开端。” 之后， 黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴，共同提升CPO、基板、 先进封装 等环节产能。 扩产协议涉及三星电机、Amkor（安靠）、IBIDEN、京元 电子 、矽品精密工业（SPIL）及欣兴 电子 等多家供应商。 在CPO领域，

今日， 英伟达 GTC大会在柏林如期举行。会上，黄仁勋直言，“经过 计算机 行业数十年的发展，我们现在正处于新一轮工业革命的开端。”

之后， 黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴，共同提升CPO、基板、 先进封装 等环节产能。 扩产协议涉及三星电机、Amkor（安靠）、IBIDEN、京元 电子 、矽品精密工业（SPIL）及欣兴 电子 等多家供应商。

在CPO领域， 英伟达 与矽品精密计划扩大光引擎制造产能，以支持共同封装光学（CPO）技术及大规模计算基础设施的连接需求。双方目标是在2027年年中将相关产能提升至目前的15倍，并计划到2028年底再次翻番。

在基板环节， 英伟达 计划在未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，以下举措将有助于实现这一产能扩张目标， 更多协议正在洽谈中。

揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；

三星电机初期将利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。

欣兴 电子 台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满负荷运转。

在 先进封装 领域， 英伟达将携手安靠科技（Amkor），于2028年底将产能提升逾300%。新闻稿显示，此次产能扩张计划，加上安靠科技在韩国开发新的制造设施，将支持英伟达当前和下一代平台更高的产量。

上述合作以外，英伟达还披露了与 半导体 测试厂商京元电合作在美建厂的具体金额分配：在最高14亿美元的投资金额中，将有11亿美元为预付款项。

根据协议安排，京元电及其美国全资子公司AeternZ将为英伟达保留专属产能并提供测试服务。英伟达另预计，公司 半导体 测试总产能将在2026年至2027年间翻倍。其中，新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。

除上述算力硬件外，黄仁勋表示， AI正在改变电信行业，未来所有 电信运营商 都将提供AI算力，电信基站有望发展为分布式AI网络 。他表示，“现在CUDA可以打电话了。AI将彻底改变我们进行电信的方式，它将极大地提高我们的频谱利用率。”

同时英伟达宣布，全球主要 电信运营商 正将英伟达加速计算技术扩展至 通信 网络，以提供更贴近用户和企业的服务、改善无线 通信 体验并实现网络运维自动化。

其中， T-Mobile已完成全球首次商用网络AI-RAN通话 ；德国电信、英国电信和Elisa宣布开展AI-RAN试点。英伟达还推出两种Aerial RAN Computer配置，面向高容量站点的智能计算和无线接入网络工作负载。

独立云科技分析机构Futuriom指出，分布式AI已成为运营商的下一个增长前沿。AI正将网络转变为战略资产，连接云、 数据中心 和边缘环境中的分布式计算、数据和推理工作负载。随着AI变得更加分布式，它将推动对低延迟网络、光互联、边缘基础设施、内置安全以及能够将计算和其他基础设施更靠近用户和企业数据的主权 人工智能 架构的需求。